Mù và chôn qua PCB

Một loại mù và bị chôn vùi qua PCB là một loại cao - Mật độ kết nối mật độ (HDI) bảng in sử dụng đặc biệt thông qua các cấu trúc khác với truyền thống đến - VIAS (đi qua toàn bộ độ dày của bảng). Nó kết hợp hai loại chính của không - thông qua vias:
1. Vias mù:
Kết nối một lớp bên ngoài của PCB với một hoặc nhiều lớp bên trong, nhưng không mở rộng qua toàn bộ độ dày của bảng.
Khoan từ bề mặt bên ngoài (trên hoặc dưới) và dừng ở một độ sâu cụ thể trong các lớp bên trong.
Trực quan, một đầu của VIA chỉ có thể nhìn thấy ở bên mà nó được khoan; Bề mặt bên ngoài đối diện không có dấu hiệu của VIA.
2. Chôn Vias:
Tồn tại hoàn toàn giữa các lớp bên trong của PCB và không kết nối với bề mặt bên ngoài.
Khoan và mạ trước các lớp bên trong được nhiều lớp lại với nhau.
Hoàn toàn vô hình từ bề mặt ngoài của PCB đã hoàn thành; Họ "chôn cất" trong bảng.
Tại sao sử dụng Vias mù & chôn vùi?
Tiết kiệm không gian: Giải phóng bất động sản có giá trị ở các lớp bên ngoài bằng cách loại bỏ nhu cầu thông qua các miếng đệm trên bề mặt, cho phép nhiều kênh định tuyến và vị trí thành phần.
Tăng mật độ: Kích hoạt độ rộng/khoảng cách theo dõi mịn hơn và các nốt thành phần nhỏ hơn, tạo điều kiện cho các thiết kế mạch nhỏ hơn, phức tạp hơn (ví dụ, điện thoại thông minh, smartwatch, bộ định tuyến kết thúc-).
Cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu: Các đường dẫn kết nối ngắn hơn làm giảm độ tự cảm và điện dung ký sinh, có lợi cho truyền tín hiệu tốc độ-.
Tối ưu hóa lớp kết nối lớp: Cung cấp lớp trực tiếp linh hoạt và trực tiếp hơn - thành - Các tùy chọn định tuyến lớp mà không cần phải đi qua tất cả các lớp. Thiết kế mỏng hơn có thể làm giảm: Giảm số lượng của -
Ứng dụng:
Được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm điện tử yêu cầu thu nhỏ, thiết kế nhẹ, hiệu suất cao và độ phức tạp, như điện thoại thông minh, máy tính bảng, máy tính xách tay, thiết bị đeo được, máy chủ kết thúc-, thiết bị truyền thông và thiết bị điện tử y tế.
Mù & bị chôn vùi qua PCB đòn bẩy VIAS dừng trong bảng (mù) và vias hoàn toàn ẩn bên trong (chôn vùi) để tăng cường đáng kể mật độ định tuyến và tính linh hoạt thiết kế. Công nghệ này là nền tảng cho các thiết bị điện tử mật độ cao hiện đại -.

Gửi yêu cầu

Halogen - PCB miễn phí

Bảng mạch HDI

Mô tả

Đặc điểm sản phẩm

Cao - Kết nối mật độ

Vias mù (các lớp bên ngoài) và các vias bị chôn vùi (các lớp bên trong) cho phép định tuyến 3D, cung cấp mật độ dây cao hơn nhiều so với - Pcbs lỗ.

Không gian - Lưu

Loại bỏ lỗ thông qua - trên các lớp bên ngoài, giải phóng không gian cho dấu vết/ miếng đệm, lý tưởng cho các thành phần thu nhỏ (ví dụ, BGA).

Tăng cường hiệu suất điện

Ngắt ngắn các đường dẫn tín hiệu, giảm độ tự cảm/ điện dung ký sinh, cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu cho các thiết kế tốc độ- cao.

Cấu trúc nhẹ

Giảm độ dày/trọng lượng của bảng bằng cách giảm thiểu thông qua -, quan trọng đối với thiết bị đeo và thiết bị nhỏ gọn.

Kết nối lớp linh hoạt

Cho phép các kết nối chọn lọc giữa các lớp tùy ý (ví dụ: L1 → L3, L4 → L5), tối ưu hóa bố cục mạch phức tạp.

Độ phức tạp sản xuất cao

Yêu cầu nhiều chu kỳ cán, khoan laser và căn chỉnh chính xác, dẫn đến chi phí cao hơn và các rào cản kỹ thuật.
Các ứng dụng chính: Điện thoại thông minh, Mô -đun 5G, Microelectronics, Hệ thống điều khiển hàng không vũ trụ.

Trường ứng dụng sản phẩm

Cao - Thiết bị điện tử tiêu dùng cuối

Điện thoại thông minh/ máy tính bảng: Cho phép xếp chồng HDI cho ăng -ten 5G MMWave & màn hình có thể gập lại.
Thiết bị đeo: Tích hợp các cảm biến/ bộ xử lý trong không gian micro -.

Cao - Giao tiếp tốc độ

Các trạm cơ sở 5G/ Mô -đun quang học: Đảm bảo tính toàn vẹn tín hiệu cho các hệ thống 56Gbps+ RF.
Bộ định tuyến/ chuyển đổi: Giảm suy giảm trong 100g/ 400g Ethernet.

Điện tử ô tô

Các hệ thống điều khiển EV: Buried vias phân lập cao - tín hiệu điện áp trong BMS.
Cảm biến ADAS: Vias mù rút ngắn các đường dẫn tín hiệu trong PCB LIDAR/RADAR.

Y tế & hàng không vũ trụ

Các thiết bị cấy ghép: VIAS bị chôn vùi đạt được Micro tương thích sinh học - Mạch.
Tải trọng vệ tinh: Bức xạ - Bảng cứng giảm thiểu crosstalk.

Công nghiệp & Điện toán

GPU máy chủ AI: Vias mù giảm lệch trong các kết nối nvlink.
Điều khiển robot: Buried vias phân lập nhiễu ổ đĩa động cơ trong nhiều - Bộ điều khiển trục.

Chú phổ biến: mù và chôn qua PCB, Trung Quốc mù và chôn qua các nhà sản xuất, nhà cung cấp, nhà máy của PCB